O Módulo PrimeSTACK Infineon é uma solução avançada de empilhamento de semicondutores desenvolvida para otimizar a densidade de potência e a eficiência em aplicações de eletrônica de potência de alta performance. Sua arquitetura modular e recursos de interconexão avançados o tornam ideal para sistemas que exigem alta corrente e tensão, com operação confiável e compacta em automação industrial.

DETALHES TÉCNICOS

• Tecnologia de empilhamento: PrimeSTACK
• Fabricante: Infineon Technologies
• Tipo de semicondutor: IGBT ou MOSFET de potência (dependendo da configuração específica)
• Tensão de bloqueio: Até 1700 V (típico, varia conforme modelo)
• Corrente nominal: Até 1800 A por módulo (típico, varia conforme modelo)
• Configuração: Meia ponte, ponte completa ou chopper (configurável)
• Resistência térmica do módulo: 0,02 K/W (típica, junta-caixa)
• Capacitância de entrada: 250 nF (típica, em 25°C)
• Frequência de comutação máxima: Até 20 kHz (dependendo da aplicação e dispositivo)
• Encapsulamento: Low-profile, para alta densidade de potência
• Conectividade: Terminais de potência otimizados para barramentos de cobre, terminais de controle padrão
• Temperatura de operação: -40°C a +125°C
• Poder de dissipação máximo: 1,5 kW (2,04 CV) por módulo (típico, com dissipador adequado)
• Material da base: Cobre com revestimento de NiP, para excelente dissipação térmica
• Conformidade: RoHS e REACH

APLICAÇÕES E SETORES

• Aplicações: Conversores CC/CA para energia solar e eólica, acionamentos de motor de alta potência, fontes de alimentação ininterruptas (UPS), carregadores de veículos elétricos de alta potência, sistemas de tração, eletrolisadores.
• Setores: Energia renovável, transporte ferroviário, indústria siderúrgica, automação de fábricas, equipamentos médicos de alta potência, mineração, pesquisa e desenvolvimento em física de alta energia.