A Partição Ponte InRow Cabo de Dados de 600 mm ACAC10010 Schneider é um componente essencial para a organização e otimização do fluxo de ar em data centers e ambientes de TI com soluções de refrigeração InRow. Sua função primordial é o isolamento preciso dos gabinetes para refrigeração, garantindo a eficiência energética e a manutenção da temperatura ideal dos equipamentos eletrônicos. Este produto contribui significativamente para a performance e a longevidade dos sistemas em automação industrial e infraestrutura de TI crítica.

DETALHES TÉCNICOS

• Tipo de Produto: Partição Ponte InRow para Cabo de Dados
• Modelo: ACAC10010
• Fabricante: Schneider Electric
• Largura Nominal: 600 mm
• Material: Aço galvanizado de alta resistência com acabamento em pintura epóxi, garantindo durabilidade e proteção contra corrosão.
• Cor: Preto - RAL 9005
• Isolamento Térmico: Projetado para criar uma barreira eficaz entre o ar quente e o ar frio, otimizando o desempenho do sistema de refrigeração InRow.
• Compatibilidade: Projetado para integração com soluções de refrigeração InRow da Schneider Electric e racks de largura padrão de 600 mm.
• Instalação: Montagem horizontal entre filas de racks, facilitação por fixadores e encaixes padrão para racks de dados.
• Características Construtivas: Permite a passagem organizada de cabos de dados através da ponte, com aberturas seladas para minimizar a perda de fluxo de ar e manter o selo térmico.
• Dimensões (A x L x P): Especificações da Partição, tipicamente [200 mm (0,2 m) x 600 mm (0,6 m) x 1000 mm (1 m)] (valores ilustrativos, variam por modelo exato).

APLICAÇÕES E SETORES

• Aplicações: Otimização térmica em data centers, sistemas de refrigeração por corredores quentes/frios, gerenciamento de fluxo de ar em racks de TI, infraestrutura de comunicação critical.
• Linhas de produção: Data centers, centros de processamento de dados (CPD), infraestrutura de rede, salas de servidores, ambientes industriais com alta densidade de equipamentos eletrônicos.
• Setores: Tecnologia da Informação (TI), Telecomunicações, Bancos e Finanças, Governo, Pesquisa e Desenvolvimento, Saúde (hospitais com data centers internos), Manufatura Avançada.